Soluzioni avanzate di automazione "made in Italy"
Le soluzioni avanzate di automazione di Seica Automation, si inseriscono in uno scenario globale in cui la produzione di schede elettroniche (PCBA) è sottoposta a pressioni competitive senza precedenti, e la tentazione di cedere a logiche guidate esclusivamente dal prezzo al ribasso è forte.
Tuttavia, per chi opera ai massimi livelli della tecnologia, la vera sfida non si vince sul mero risparmio iniziale, ma sull’affidabilità, sulla flessibilità e sulla capacità di scalare i processi senza interruzioni. È in questo contesto di alta competenza che Seica Automation rappresenta il vertice della progettazione e costruzione di sistemi di automazione per l’industria elettronica.
BOARD HANDLING: LA SPINA DORSALE DELLA FABBRICA INTELLIGENTE
Nella produzione elettronica moderna, il Board Handling non è semplice “trasporto”. È la gestione intelligente del flusso produttivo. In questa tipologia di prodotti rientrano tutti i dispositivi necessari per movimentare, spostare e immagazzinare temporaneamente le schede elettroniche senza che queste debbano essere toccate dagli operatori, riducendo a zero il rischio di contaminazioni o danni da scariche elettrostatiche (ESD).
Questi sistemi possono essere interposti fra macchinari destinati a specifiche lavorazioni, creando un flusso automatico lungo la linea, o facilitare le lavorazioni condotte dagli operatori.
Per rispondere a diverse esigenze di budget e complessità, Seica Automation divide la sua offerta in due linee principali di prodotto.
Linea FLO® – Efficienza e affidabilità standardizzate
Creata per offrire il miglior rapporto prezzo/prestazioni, la linea FLO® mette a disposizione tutte le tipologie di moduli standard, ed è in grado di soddisfare ogni esigenza tipica di una linea SMD. I moduli della linea FLO® supportano schede con larghezza da 85 mm fino a 390 mm (con opzioni fino a 460 mm) e pesi fino a 2.0 kg, utilizzando interfacce SMEMA standard.
Tra i moduli di spicco troviamo:
- Carico / scarico schede nude (SA-EL-BBD / SA-EL-BBS) – Ideali per estrarre o ricomporre pile di PCB nudi, perfetti per alimentare macchine serigrafiche o marcatori laser.
- Buffer FIFO-LIFO (SA-EL-FLB)- Utilizzato per immagazzinare temporaneamente le schede durante il flusso; permette di selezionare le modalità FIFO, LIFO o pass-through, ed è prezioso per separare schede PASS da quelle FAIL a valle di sistemi di ispezione.
Linea FLEX® – Massima flessibilità e soluzioni “su misura”
Mentre i competitor si fermano a cataloghi rigidi, Seica Automation eccelle con la linea FLEX®. Questa tipologia di prodotti è creata per soddisfare le esigenze di massime prestazioni, flessibilità e configurabilità, anche “su misura”. Sulla base di moduli pre-progettati, Seica Automation studia e realizza adattamenti specifici per il processo del cliente, permettendo persino modifiche successive all’installazione per sposare nuove esigenze produttive.
Tra i moduli di spicco troviamo:
- Convogliatori (SA-FC-LC) – Configurabili con segmenti motorizzati multipli (fino a 4 indipendenti) e funzioni di “ispezione” deselezionabili per l’intervento operatore. Sono previsti moduli specifici per l’ingresso e l’uscita forni, dotati di regolazione fine della velocità per non sottoporre a vibrazioni le schede non ancora saldate.
- Sistemi Multi-Rack – Moduli avanzati di carico/scarico in grado di gestire fino a 6 rack più 1 in lavorazione, riducendo drasticamente i tempi di inattività per il rifornimento della linea.
- Moduli Speciali – Come i “sezionatori di linea telescopici” (SA-FC-TLS) per creare varchi sicuri per gli operatori, o i “deviatori schede” (L, T, X) per instradare dinamicamente i PCB in base a segnali PASS/FAIL.
FOCUS TECNICO 1 – SICUREZZA, ERGONOMIA E PRODUTTIVITÀ DELLE LINEE DI SALDATURA
Nel panorama attuale, l’utilizzo sempre più “presente” di moduli elettronici di potenza, come gli inverter per la mobilità elettrica e le energie rinnovabili, ha riportato a un ruolo strategico i processi di saldatura ad onda e selettiva per la realizzazione di determinate schede elettroniche. In una situazione ottimale, queste fasi richiedono un sistema di saldatura tecnologicamente evoluto e la capacità di gestire l’asservimento al sistema di schede o telai complessi.
Qui risiede uno dei problemi principali affrontati dai nostri clienti: le schede vengono spesso movimentate mediante pesanti carrelli che subiscono, nel processo, elevati cambiamenti di temperatura, risultando estremamente ingestibili e rischiosi per gli operatori a fine lavorazione.
La Soluzione Seica Automation – Linee a ricircolo automatico
Seica Automation progetta dorsali di saldatura che automatizzano il carico e lo scarico dal sistema di saldatura. Una moderna linea a ricircolo di telai garantisce la tutela del personale, che può interamente dedicarsi all’assemblaggio (completamento) e al controllo della qualità, senza dover movimentare carichi pesanti o esporsi a temperature elevate.
I vantaggi tecnologici di queste linee “Made in Italy” includono:
- Eliminazione degli shock meccanici – L’inserimento automatico stabilizza definitivamente la cadenza della produzione ed elimina gli errori umani di carico. Un tratto a cinghia a velocità regolabile armonizza la velocità di ingresso dei telai con quella del convogliatore della saldatrice, evitando sollecitazioni inopportune sulle schede non ancora saldate.
- Raffreddamento integrato – All’uscita della saldatrice, il sistema estrae il telaio e lo mantiene per un tempo impostabile in corrispondenza di una batteria di ventilatori (cooling fans), per raffreddare le schede in modo controllato prima che tornino all’operatore.
- Architettura su misura e scalabile – Le linee possono variare da un semplice ricircolo a configurazioni “complesse e flessibili”. Seica Automation progetta soluzioni modulabili a seconda degli spazi a disposizione, arrivando a coinvolgere da 4 a 16 operatori su tavoli singoli o multipli.
- Gestione intelligente del traffico – Le linee sono in grado di gestire più operatori che lavorano su codici prodotto (PN) differenti, con tempi ciclo differenti, evitando accumuli. La complessa logica di linea permette la creazione di “sequenze” in cui i tavoli collaborano (es. in modalità 1+1 o 1+1+1) e gestisce il cambio automatico delle ricette di saldatura in base al telaio in arrivo.
- Tracciabilità totale – Il contributo alla gestione del traffico dei telai avviene tramite sistemi di lettura codifiche pin-code, sensori RFID e scanner di bar-code, garantendo che ogni singola saldatura sia associata al corretto set di parametri.
In sintesi, affidarsi a una linea di saldatura Seica Automation significa ridurre drasticamente gli spostamenti del personale in area produttiva, incrementandone la resa e la sicurezza, e garantendo un processo in linea con i più alti standard qualitativi mondiali.
FOCUS TECNICO 2 – LINEE DI COATING SENZA COMPROMESSI SULLA SICUREZZA
La crescente necessità di affidabilità in un sempre maggiore numero di applicazioni (automotive, aerospazio, medicale, industriale) richiede oggi la verniciatura delle schede (Coating) per meglio proteggerle dalle sollecitazioni di ambienti ostili. Tuttavia, il processo di coating introduce variabili complesse legate alla gestione di materiali fluidi, vapori, e tempi fisiologici di essiccazione.
Le linee di Coating di Seica Automation sono progettate per convogliare telai o schede singole durante la verniciatura di uno o entrambi i lati (grazie a speciali unità di ribaltamento), integrando non solo la macchina di dispensazione, ma un intero ecosistema ingegnerizzato su misura.
Gestione dell’essiccazione e moduli di buffering
Una delle peculiarità che distanziano Seica Automation dai competitor standard è l’attenzione posta ai sistemi di “buffering” (accumulo pezzi). Spesso la scheda appena verniciata necessita di un tempo di attesa prima della manipolazione. Seica Automation progetta moduli di scarico multi-rack che integrano sistemi di riscaldamento interno (fino a 60°C) per velocizzare l’essiccazione dello strato superficiale della vernice (curing), garantendo che i pezzi lascino la linea solo quando sono sicuri e facilmente manipolabili.
Postazioni di touch-up e ispezione
La linea non si limita al trasporto, ma integra stazioni di touch-up ergonomiche e sicure, lunghe fino a 1400 mm. Queste postazioni sono dotate di cover contenitivi e sistemi di illuminazione UV per l’ispezione visiva del corretto deposito della vernice e di sistemi di aspirazione per proteggere rigorosamente l’operatore dalle esalazioni dei solventi.
Partendo da configurazioni semplici, l’approccio “su misura” di Seica Automation permette di giungere a layout decisamente complessi, con dorsali di ritorno per i telai e tracciabilità integrata, rendendo il processo di coating fluido, pulito e altamente ripetibile.
OLTRE LA LINEA: TRACCIABILITÀ, PULIZIA E PRESS-FIT
A corredo dell’handling, Seica Automation progetta tecnologie complementari fondamentali per una Fabbrica Digitale completa, confermando la vastità e l’indipendenza del proprio know-how tecnologico.
Tracciabilità universale
La tracciabilità è oggi un requisito normativo e contrattuale in molti settori. Fin dalle prime fasi di assemblaggio, è necessario etichettare le schede con identificatori univoci ad uso interno ed esterno. Seica Automation offre sistemi flessibili, inseribili in linee SMD o back-end, in grado di alloggiare singole o doppie stampanti. Il sistema SA-LABEL-SMT permette non solo l’applicazione, ma anche la verifica ottica dell’etichetta prima dell’applicazione (per gestire ristampe automatiche) e dopo la stesura, integrabile con flip unit esterne per marcature double-side.
Pulizia senza contatto
La pulizia delle schede è un aspetto cruciale all’inizio del flusso SMD o prima del packaging finale, per garantire l’assenza di residui di lavorazione. Il sistema SA-FC-CMT utilizza la speciale tecnologia Typhoon: tramite aria compressa deionizzata, crea un gioco di pressioni-depressioni che rimuove i contaminanti senza alcun contatto fisico. Un sistema di aspirazione simultaneo rimuove l’aria smossa portando all’esterno i residui, garantendo superfici immacolate per saldature o coating perfetti.
Automazione Press-Fit
Per l’assemblaggio di componenti di potenza che richiedono tecnologie Press-Fit, i moduli Seica Automation (come l’SA-FC-PFSEQ e SA-FC-PFAUTO) offrono presse particolarmente precise. L’integrazione di celle di carico permette di verificare la forza di inserimento durante tutta la corsa attiva per ogni singolo pin, controllando il profilo forza-spostamento e salvando i dati per la massima tracciabilità e garanzia di tenuta meccanica ed elettrica.
SOLUZIONI AVANZATE DI AUTOMAZIONE – IL VALORE DEL PROGETTO “SU MISURA”
In un settore dove l’errore di frazioni di millimetro o una manipolazione termicamente errata possono compromettere forniture critiche, la scelta dell’automazione non può basarsi unicamente sulla competizione al ribasso dei prezzi. La concorrenza asiatica ed est-europea offre prodotti standardizzati, ma chi risponde quando un modulo deve essere adattato a un nuovo forno o a un nuovo telaio custom?
Il vero punto di forza di Seica Automation, che noi di Proxima difendiamo e proponiamo ai nostri clienti più esigenti, è l’ingegneria del progetto su misura. Avere una fabbrica in Italia significa avere un partner tecnologico in grado di incontrarvi di persona, studiare il vostro layout produttivo e fornire board handling, linee di saldatura e di coating, sistemi speciali che non si limitano a “spostare schede”, ma che risolvono problemi di ergonomia, termodinamica, logistica e sicurezza.
Affidarsi ai prodotti Seica Automation significa scegliere l’affidabilità totale del “Made in Italy”. L’investimento in automazione di altissima qualità si ripaga rapidamente attraverso l’azzeramento degli scarti, l’ottimizzazione del lavoro degli operatori e la totale garanzia di tracciabilità del processo.
Il team di Proxima è a vostra completa disposizione per analizzare i vostri layout produttivi e progettare insieme a Seica Automation la soluzione perfetta per le vostre sfide di oggi e di domani. La nostra competenza è al servizio della vostra innovazione.