Collaudo Schede Led
La spinta al risparmio energetico ed il miglioramento della tecnologia costruttiva hanno portato i componenti led a sostituire quasi tutte le altre fonti di illuminazione. Troviamo moduli led in qualsiasi settore di mercato, a cominciare dal settore automotive, portando i livelli produttivi di questa tipologia di schede a quote inimmaginabili.
Tipicamente si parla di schede circuitalmente semplici, ma che richiedono un collaudo puntuale. Si possono operare approssimazioni e compromessi, ma l’unico modo che garantisce la qualità del prodotto è il collaudo funzionale e relativa caratterizzazione di ogni led mediante l’utilizzo di appositi sensori.
Per produzioni di codici omogenei, assemblati in grandi quantità, è possibile operare con la realizzazione di fixture dedicate ma decisamente costose. Negli altri casi viene in aiuto la piattaforma Flying Probe che è oggi in grado di garantire una velocità di analisi al passo con la cadenza produttiva.
I sistemi a sonde mobili della linea PILOT next series di SEICA possono essere equipaggiati con l’opzione “led sensor”. Si tratta di un sensore FEASA che, installato su una o più teste, è in grado di verificare i parametri caratteristici di un led: colore, intensità e saturazione. FEASA è un produttore di sensori riconosciuti a livello mondiale come standard per la caratterizzazione dei led.
REALIZZAZIONE:
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Necessità di testare pannelli di schede led fino a 1500 mm
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Possibilità di gestire il sistema sia in linea che in un’isola di collaudo dedicata
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Sistema a sonde mobili con opzione ‘LED SENSOR’ perfettamente integrabile in una linea automatica di produzione ad alti volumi
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Configurazione con 4 sonde elettriche e due sensori FEASA
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Possibilità di eseguire lo SPLIT TEST per schede di lunghezza superiore a 600 mm
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Convogliatori automatici esterni per supportare il d.u.t. sia in ingresso che in uscita
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Verifica puntuale dei parametri di posizionamento, colore, saturazione, intensità per ogni singolo led
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Necessità di pad di alimentazione sull’intera scheda
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Alimentazione fornita con i probe mobili
BENEFICI:
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Collaudo effettivo della scheda e caratterizzazione dei componenti principali
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Possibilità di operare un controllo stabile e sicuro subito a valle della produzione
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Programmazione veloce, affidabile con possibilità di eseguire un test in-circuit sull’intera circuiteria
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Con la funzione SPLIT TEST è possibile collaudare il pannello a step successivi, facendolo avanzare coerentemente all’esecuzione del test
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Semplificazione nella manipolazione di pannelli di dimensioni importanti
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Miglioramento della qualità del prodotto finito
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Controllo continuativo della qualità dei componenti in ingresso
